2026年6月15日

Xiaomiが自前でチップを作り始めた。「XRING O3」の正体を調べたら、スマホ業界の未来が見えてきた

この記事を読んでほしい人

• 「XRING O3」という名前をどこかで見かけて気になっている人
• Xiaomiがチップを自社開発しているという話を聞いて「え、どういうこと？」と思った人
• スマホの裏側で今何が起きているか知りたいガジェット好き

こんにちは！僕的ブログの僕です。

突然ですが、スマホに入っているチップって、誰が作っているか知っていますか？

Androidスマホのほとんどはクアルコム（Qualcomm）の「Snapdragon」か、MediaTekの「Dimensity」を使っています。iPhoneはAppleが自社開発した「Aチップ」。Samsungのフラッグシップは自社製「Exynos」と「Snapdragon」を併用しています。

そこに今、Xiaomiが独自チップで参入しようとしています。

「Xiaomiって安いスマホのブランドじゃないの？」と思いましたか？実は違います。

中国市場での累計販売台数500万台突破、ライカとのカメラ共同開発、そして今回の自社チップ開発。Xiaomiは今、スマホメーカーの枠を超えようとしているんです。

この記事では、2026年4月末から出始めているリーク情報をもとに、次世代自社チップ「XRING O3」の正体をできるだけ分かりやすく解説します。なお本記事に含まれるXRING O3の情報はすべて未確認のリーク情報であり、公式発表ではありません。実際の仕様と異なる可能性がある点をあらかじめご了承ください。

1. そもそもXiaomiが自社チップを作るって何がすごいの？

スマホのチップを自社開発するのは、実はものすごく難しいことです。

チップの設計には数千人規模のエンジニアと数年単位の開発期間が必要で、製造はTSMC（台湾積体電路製造）やSamsungといった半導体工場に委託します。AppleがAチップを開発するのに費やした投資は数千億円規模と言われています。

現時点で「自社チップを本格的にスマホに搭載している」メーカーはApple・Samsung・Huawei・Googleのほぼ4社だけです。QualcommやMediaTekのチップを「買って使う」のが普通のスマホメーカーのやり方です。

Xiaomiはここに割って入ろうとしています。

なぜそこまでするのか。理由は「ハードとソフトの一体設計」です。

AppleがiPhoneで圧倒的な体験を作れる理由のひとつは、チップ・OS・アプリを全部自社で設計しているからです。Xiaomiも同じ発想で、自社OS「HyperOS」と自社チップを組み合わせることで、Qualcommに頼らない独自の体験を作ろうとしています。

2. 第1世代「XRING O1」ってどんなチップだった？

XRING O1は2025年5月に発表された、Xiaomiの最初の本格的な自社チップです。

発表当初の評価は「思ったより本気だった」というものでした。ベンチマークでSnapdragonやDimensityのフラッグシップに匹敵する性能を出しており、「お試し版」ではなく最初から競合と戦う気満々のチップだったことが分かります。

ただし日本市場への投入はなく、あくまで中国市場限定の展開でした。

3. 次世代「XRING O3」のリーク情報まとめ

2026年4月末、XiaomiのMiコードベース（内部開発データベース）を解析したリーカー「XimiTime」が、XRING O3の詳細を暴露しました。

アーキテクチャが大きく変わる（リーク情報）

XRING O1は「超大コア（Cortex-X925）＋大コア＋中コア＋小コア」の4クラスター・10コア構成でした。リークによるとXRING O3では中間のコアクラスターを整理して「Prime＋Titanium＋Little」の3クラスター・8コア構成にシンプル化される見込みです。

一見すると「コアが減った＝性能ダウン」に見えますが、実は逆です。中間クラスターを廃止した代わりに、効率コア（Littleコア）の性能を大幅に引き上げることで、全体的な底上げを図っています。

クロック速度の比較（※O3はリーク情報・未確定）

特筆すべきは効率コア（Littleコア）の大幅な性能向上です。従来は1.8GHz前後だったものが3.02GHzになる見込みで、バックグラウンド処理やマルチタスクのスムーズさに直結します。「普段使いの快適さ」が改善される可能性があります。

またGPUも1.2GHzから1.5GHzへ25%向上。ゲームや動画処理での性能アップが期待されます。

製造プロセスはTSMC 3nm

XRING O3はXRING O1と同じTSMC 3nmプロセスで製造される見込みです。Qualcommの次世代チップ（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）が2nmプロセスに移行する予定なので、製造技術面では一世代遅れになります。ただしアーキテクチャの改良で効率と性能を底上げする設計思想です。

4. XRING O2はどこに消えた？

鋭い疑問です。O1の次がなぜO3なのか。

実はXRING O2の存在は以前から噂されていました。しかしMiコードベースからはO2の痕跡が見当たらず、いきなりO3の参照が登場した形です。

考えられる理由はいくつかあります。O2は開発段階でキャンセルされた可能性、または内部的にO2相当の開発を経てO3として発表する可能性、あるいはAppleのように意図的に番号を飛ばしてインパクトを演出する可能性、などが挙げられています。いずれにしても現時点では公式のコメントはなく、謎のままです。

5. XRING O3はどの端末に搭載される？

現時点でリークされている搭載候補は2つです。

① Xiaomi MIX Fold 5（または Xiaomi 17 Fold） 内部コードネーム「lhasa」「Q18」として確認されています。型番末尾の「C」は中国市場向けを示しており、グローバル展開はない見込みです。発売は2026年8月ごろと予測されています。

② Xiaomi 18 Ultra（中国限定バリアント） XRING O3搭載の特別バージョンとして、通常のSnapdragon版とは別に開発中というリーク情報があります。Xiaomi 15S Pro（Snapdragon版のXiaomi 15 Proの別バリアント）と同じ発想です。

さらに興味深い情報として、XRING O3はスマートフォンだけでなくXiaomiの電気自動車（EV）への搭載も検討されているという話も出ています。スマホのチップがEVにも使われるというのは、AppleがApple Siliconをあらゆる製品に展開しているアプローチに近いものがあります。

6. 日本への影響は？

正直に言うと、XRING O3搭載端末が日本に来る可能性は現時点では低いです。

XRING O1搭載のXiaomi 15S Proも日本発売はありませんでした。XRING O3も当面は中国市場限定の展開になる見込みです。

ただし将来的には話が変わってきます。XiaomiはXRING O3の次世代以降でグローバル展開を視野に入れているとの情報もあります。今は「日本でも将来的にXiaomi製チップのスマホが買える時代が来るかもしれない」という段階です。

また、XRING O3が搭載される折りたたみスマホ「Xiaomi MIX Fold 5」は中国限定ですが、日本で販売されているXiaomi 17T Proなど他モデルへの間接的な影響（HyperOSの最適化など）は期待できます。

7. まとめ：Xiaomiはどこに向かっているのか

XRING O3のリーク情報を全部並べてみると、Xiaomiが目指している方向性が見えてきます。

「部品を買ってスマホを作るメーカー」から「技術を自分で作るメーカー」への転換です。

チップの自社開発、ライカとのカメラ共同開発、自社OS「HyperOS」、そして電気自動車への参入。これらは全部、「Xiaomiというブランドが垂直統合型のテックカンパニーになる」という1本の線でつながっています。

AppleがiPhoneを最初に出した2007年から約20年かけて今の地位を築いたように、Xiaomiがどこまで追いつくのかは今後10年の話かもしれません。

でも今、その「始まりの1ページ」を見ている気分があります。XRING O3のリーク情報はまだ現在進行形で出続けており、発売は2026年8月ごろと予測されています。続報が出たらこの記事も更新していきます。

※本記事は公開情報・リーク情報をもとに作成した調査記事です。リーク情報は公式発表ではないため、実際の仕様と異なる場合があります。